天博博敏电子亮相2024德国慕尼黑电子展

　　2024年11月12日，万众瞩目的德国慕尼黑电子元器件博览会璀璨启幕。该博览会每两年一届，汇聚全球51个国家和地区的电子行业产业链顶尖品牌。博敏电子603936）在C6-161展位翘首以待，精心筹备展示我司前沿技术与综合解决方案，诚邀您莅临现场，进行深入的指导与宝贵的交流。

　　本次博览会，由徐缓董事长带领我司资深技术专家和营销精英组成的专业团队，为客户与合作伙伴带来全方位、多角度的展示，聚焦博敏在高频高速技术、嵌入式系统设计、HDI软硬结合板、陶瓷基板等高可靠性制造领域的杰出技术成就。同时，我们呈现了汽车电子、通讯技术、AI服务器、航空航天等前沿领域的创新设计理念以及公司未来战略方向。

　　展会现场热闹非凡，众多行业专家与专业人士不仅密切关注着新产品与新技术的发布动态，更在积极搜寻潜在的商业合作伙伴。我司展位吸引络绎不绝的嘉宾驻足参观与深入了解，公司团队与来自世界各地的客户展开热烈而深入的交流，现场氛围热烈友好。

　　博敏电子再次诚挚欢迎您莅临C6-161展位，与我们进行深入的交流与探索，共同把握印制电路板行业的最新脉动，展望其广阔的发展前景。期待在展会现场与您相逢，并肩同行，携手绘制一个新蓝图！天博

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